哈深智材完成数千万A+轮融资，深圳南山战新投领投

近日，深圳市哈深智材科技有限公司（简称“哈深智材”）宣布完成数千万元A+轮融资。本轮融资由深圳南山战新投领投，粤科鑫泰、清枫资本联合投资。

此前，哈深智材曾获国华三新、投控东海、南方创新、卓佳汇智等投资的三轮融资。

据了解，哈深智材成立于2019年5月，聚焦复合型金属导电浆料的研发、生产及解决方案产业化，是哈尔滨工业大学（深圳）首个产学研落地企业。在复合金属导电油墨材料（银包铜浆料）及工艺制备研究基础上，以天线材料、印刷工艺处理及衬底适应性方面为着力点，推进柔性印刷电子技术产业化在RFID领域的应用。

2021年，哈深智材业务持续拓展，华东事业群（无锡）建立；韶关工厂量产线投产使用，可年产RFID天线逾10亿片。2022年，哈深智材江苏子公司和深圳中试基地预计6-7月投入生产，届时产能将可以得到进一步提升。

团队方面，几名创始团队成员先后被评定为国家青年千人，深圳市海外高层次人才、创新创业“孔雀团队”。哈深智材是哈尔滨工业大学（深圳）首个产学研落地的校办企业，主要依托于哈尔滨工业大学（深圳）柔性印刷电子技术研究中心强大的科研实力，通过自主知识产权的纳米合成技术对银包铜粉进行精细化工，成功开发出低成本、高安全性的复合型金属导电浆料。而团队开发的绿色印刷型RFID电子标签，使传统电子器件走向绿色、低成本的新型发展领域，助力物联网的大规模普及。

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