高性能模拟芯片设计公司共模半导体获得近亿元A轮融资

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近日，高性能模拟芯片设计公司共模半导体宣布完成近亿元A轮融资。本轮融资顺融资本领投，海望资本、湖杉资本、冯源资本跟投，老股东武岳峰、元禾控股、得彼投资追加投资。所获资金将用于布局和拓展医疗、新能源和汽车等新的产品线，同时引进更多的人才，并进一步完善公司体系的建设。

共模半导体成立于2021年2月，主要致力于高性能模拟电路的研发和销售，包括射频集成电路、模拟数字转换器、模拟电源、保护器件、高性能混合信号SoC等芯片及应用方案，可广泛应用于工业、电力、通信、汽车、医疗及安防等多个领域。

与围绕摩尔定律发展并追求强算力、高性能的数字芯片不同，模拟芯片把关着现实世界与物理世界的信号出入口，其先进性主要体现在电路速度、分辨率、功耗等电路性能参数的提升，更强调高信噪比、低失真、低耗电和高稳定性，研发周期和生命周期也更长。

目前，共模半导体拥有高性能电源、高性能AD/DA、精密模拟三大产品线，包括超低噪声电源芯片、高速高精度ADC、高压/低失调/低温漂精密放大器等，可形成完整模拟信号链产品。

其中，公司已研制出超低噪声电源芯片，噪声水平甚至低于电池，具有输入宽电压、低压差电压、输出电压稳定、静态电流低等特性，以及超低噪声和超高电源纹波抑制比，可用于对电源要求极高的系统，在高性能通讯、高性能传感及测量方向有着广阔应用前景。

围绕技术人才，共模半导体已形成核心团队与技术专利两大壁垒。团队方面，公司团队负责人及团队核心成员分别来自ADI、美信、NXP、三星电子等全球头部半导体企业，研发团队拥有15年以上产品开发、市场开拓、产品销售经验，已经开发量产了超30款世界级产品，拥有广阔的客户资源和市场渠道。

知识产权方面，得益于核心团队在高性能模拟电路市场的长期积累，公司将重新开发一套完整的高性能模拟芯片IP。同时，公司还与国内知名院校科研团队有着紧密合作，为公司的前沿研发和人才建设提供有力支撑。

落地方面，共模半导体主要侧重于工业测量、医疗、汽车及通信市场，并在这些行业方向都已积累了头部客户与合作伙伴。其中，公司在2021年已实现部分产品的小批量出货，主要集中在精密测量设备领域。

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